HMP-2C自動(dòng)金相試樣磨拋機一、產(chǎn)品概述HMP-2C集預磨、研磨、拋光于一體的雙盤(pán)式全自動(dòng)磨拋機。它采用觸摸屏進(jìn)行控制，磨拋盤(pán)采用三相靜音電機驅動(dòng)，V帶進(jìn)行傳動(dòng)，磨頭采用步進(jìn)電機驅動(dòng)，同步帶進(jìn)行傳動(dòng) 具有轉動(dòng)平穩，噪音低，安全可靠等特點(diǎn)；可以根據用戶(hù)需要自行調整磨頭和磨拋盤(pán)的轉速 ，自行設定壓力，自行設定制樣時(shí)間，適應不同需求；自帶照明系統，方便取放試樣；自帶冷卻裝置，可以在研磨時(shí)對試樣進(jìn)行

STRUERS司特爾AbraPol金相半自動(dòng)研磨拋光機一種先進(jìn)的半自動(dòng)機器，用于研磨和拋光樣品架中的樣品。金剛石懸浮液和潤滑劑的雙重劑量確保了佳分布，從而優(yōu)化了消耗品的利用。

STRUERS司特爾Tegramin全自動(dòng)研磨拋光機 設計用于在進(jìn)行金相檢驗時(shí)獲得且可重復的制備結果。帶有集成試樣移動(dòng)頭的緊湊型設計以及自動(dòng)化過(guò)程控制和用戶(hù)友好的操作使 Tegramin 研磨/拋光機。Tegramin 的所有功能都是與經(jīng)驗豐富的金相學(xué)家密切合作開(kāi)發(fā)的，以實(shí)現最高的制備質(zhì)量和快速的結果。

STRUERS司特爾LaboPol進(jìn)口自動(dòng)研磨拋光機在實(shí)驗室或生產(chǎn)線(xiàn)旁的手動(dòng)和半自動(dòng)研磨和拋光提供可靠性和速度而設計，可隨時(shí)供您檢查。LaboSystem 是一個(gè)模塊化研磨和拋光系統，提供三個(gè) LaboPol 拋光機、三個(gè) LaboForce 試樣移動(dòng)器和兩個(gè) LaboDoser 計量單元可供選擇。

STRUERS司特爾TargetMaster元器件微拋光機TargetSystem 設計用于微電子元件的目標制備和延遲。它是第一個(gè)允許對可見(jiàn)和隱藏目標（例如微孔和 BGA）進(jìn)行實(shí)時(shí)對齊和測量的故障分析工具。系統精度非常出色 +/- 5.0 µm。

宇舟YMPZ-1-300（250）自動(dòng)金相試樣磨拋機 中心壓力、單點(diǎn)壓力兩種運行模式，可根據工況選擇最合適的方式 ● 試樣夾盤(pán)可快速裝卸轉換，靈活使用不同口徑夾盤(pán) ● 磁性盤(pán)設計，支持快速換盤(pán)，墊板噴涂特氟龍，更換砂紙拋布無(wú)殘留 ● 磨盤(pán)自適應設計，使得試樣與磨盤(pán)貼合修正，有效解決多面現象， 保障研磨表面一致 ● 整機采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡(jiǎn)便，清晰直觀(guān)

宇舟YMPZ-2-300（250）自動(dòng)金相試樣磨拋機 中心壓力、單點(diǎn)壓力兩種運行模式，可根據工況選擇最合適的方式 試樣夾盤(pán)可快速裝卸轉換，靈活使用不同口徑夾盤(pán) 磁性盤(pán)設計，支持快速換盤(pán)，墊板噴涂特氟龍，更換砂紙拋布無(wú)殘留 磨盤(pán)自適應設計，使得試樣與磨盤(pán)貼合修正，有效解決多面現象， 保障研磨表面一致 整機采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡(jiǎn)便，清晰直觀(guān)

宇舟YMPZ-1自動(dòng)金相試樣磨拋機 磨頭磨盤(pán)分區按鍵操作，數碼管顯示 自動(dòng)研磨系統，可定時(shí)，設定磨頭轉速，代替手工進(jìn)行磨拋 磁性盤(pán)設計，支持快速換盤(pán)，墊板噴涂特氟龍 可選ZDD-1自動(dòng)滴液器，懸浮液自動(dòng)定時(shí)均勻滴定 磨頭電磁閥自動(dòng)鎖定功能

宇舟ZPG-300振動(dòng)拋光機1. 水平方向振動(dòng)拋光 2. 頻率隨電壓自動(dòng)調節 3. 可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)試樣的拋光

宇舟YMPZ-1A-300 自動(dòng)滴液金相試樣磨拋機中心壓力、單點(diǎn)壓力兩種運行模式，可根據工況選擇最合適的方式 試樣夾盤(pán)可快速裝卸轉換，靈活使用不同口徑夾盤(pán) 磁性盤(pán)設計，支持快速換盤(pán)，墊板噴涂特氟龍，更換砂紙拋布無(wú)殘 磨盤(pán)自適應設計，使得試樣與磨盤(pán)貼合修正，有效解決多面現象， 保障研磨表面一致