宇舟YMPZ-1A-300 自動(dòng)滴液金相試樣磨拋機

宇舟YMPZ-1A-300 自動(dòng)滴液金相試樣磨拋機

中心壓力、單點(diǎn)壓力兩種運行模式，可根據工況選擇最合適的方式

試樣夾盤(pán)可快速裝卸轉換，靈活使用不同口徑夾盤(pán)

磁性盤(pán)設計，支持快速換盤(pán)，墊板噴涂特氟龍，更換砂紙拋布無(wú)殘留

磨盤(pán)自適應設計，使得試樣與磨盤(pán)貼合修正，有效解決多面現象，

保障研磨表面一致

整機采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡(jiǎn)便，清晰直觀(guān)

自動(dòng)研磨系統，可定時(shí)定速，水系統自動(dòng)啟閉功能，有效代替手工磨拋

磨頭電磁鎖自動(dòng)落鎖功能，安全便捷

 直流無(wú)刷電機，使用壽命長(cháng)，*體驗

可存儲十多種磨拋程序，針對不同試樣，設置不同的參數

試樣夾盤(pán)半轉設計，配合內側照明系統，方便取放試樣

內置雙路懸浮液自動(dòng)滴定功能，實(shí)現全自動(dòng)拋光

宇舟YMPZ-1A-300 自動(dòng)滴液金相試樣磨拋機

YMPZ-1A-300(250)型自動(dòng)滴液金相試樣磨拋機是采用單片機控制的研磨拋光設備，機身采用ABS材料一體成形，外形新穎美觀(guān)，防腐蝕、經(jīng)久耐用。磨盤(pán)采用合金鋁壓鑄而成，抗氧化、不變形，可無(wú)級調速，支持正反轉。磨頭加壓支持中心壓力和單點(diǎn)氣動(dòng)兩種模式，采用進(jìn)口調壓閥，壓力穩定。磨頭樣盤(pán)與磨盤(pán)之間采用的運轉貼合設計，有效提高磨拋質(zhì)量。采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡(jiǎn)便，清晰直觀(guān)。電機為直流無(wú)刷電機，無(wú)需更換電刷，使用壽命長(cháng)，運行*，強勁的電機動(dòng)力帶來(lái)高效的研磨拋光體驗。精密鑄鋁支撐底盤(pán)設計，確保了精密的回轉平衡度；主軸防漏設計，有效保護軸承。磨盤(pán)部分采用的磁性設計，支持快速換盤(pán)，底盤(pán)和墊盤(pán)表面經(jīng)特氟龍處理，無(wú)砂紙拋布黏連殘留。內置懸浮液自動(dòng)滴定功能，可定時(shí)定量滴定，自動(dòng)完成試樣拋光。

本機自動(dòng)研磨系統可有效代替手工磨拋各道工序，試樣夾持數量可達6個(gè)，大大節省勞動(dòng)力，提高磨拋質(zhì)量和制樣效率，是新型自動(dòng)金相制樣設備理想之選。